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PCB钻孔有什么用?PCB板钻孔流程及工艺故障解决方法

作者: 编辑: 来源: 发布日期: 2019.07.20
信息摘要:
        PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。主要是给板子打孔,走线需要,要打个过孔,结构需要,打个孔做定位什么的;…

PCB钻孔有什么用?PCB板钻孔流程及工艺故障解决方法

        PCB钻孔是PCB制版的一个过程,也是非常重要的一步。主要是给板子打孔,走线需要,要打个过孔,结构需要,打个孔做定位什么的;多层板子打孔不是一次打完的,有些孔埋在电路板内,有些就在板子上面打通了,所以会有一钻二钻。本文首先介绍了PCB板钻孔制程有什么用,其次阐述了PCB板钻孔流程及工序制程能力,最后介绍了PCB钻孔工艺故障及解决办法。

钻孔车间1

        PCB板钻孔制程有什么用钻孔就是为了连接外层线路与内层线路,外层线路与外层线路相连接,反正就是为了各层之间的线路连接而钻孔,在后面电镀工序把那孔里面镀上铜就能够使各层线路之间连接了,还有一些钻孔是螺丝孔呀,定位孔呀,排孔呀等等,各自的用途不一样。

钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。

PCB过孔按金属化与否,分为

a、电镀孔(PTH ),也叫金属化孔

b、非电镀孔NPTH):也叫非金属化孔

按工艺制程分为

a、盲孔(多层板)

b、埋孔(多层板)

PCB板钻孔流程

1、多层板钻孔流程

2、双面板板钻孔流程

PCB板钻孔工序制程能力

PCB钻孔工艺故障及解决办法

Type-C连接器电路板 (1)

1、断钻咀

产生原因有:主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足,进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板

下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法:

(1) 通知机修对主轴进行检修,或者更换好的主轴。

(2)检测钻咀的几何外形,磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。

(3)选择合适的进刀量,减低进刀速率。

(4)减少至适宜的叠层数。

(5)上板时清洁板面和盖板下的杂物,保持板面清洁。

(6)通知机修调整主轴的钻孔深度,保持良好的钻孔深度。(正常钻孑的深度要控制在0. 6mm为准。)

(7)控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。

(8)选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。

(9)认真的检查胶纸固定的状态及宽度,更换盖板铝片、检查板材尺寸。

(10 )适当降低进刀速率。

(11)操作时要注意正确的补孔位置。

(12)更换同一中心的钻咀。

 

2、孔损

产生原因为:断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长; 钻咀的有效长度不能满足钻孔蟊板厚度需要; 手钻孔;板材特殊,批锋造成。

解决方法:

(1)根据前面问题1,进行排查断刀原因,作出正确的处理。

(2)铝片和底版都起到保护孔环作用,生产时一一定要用,可用与不可用底版分开、方向统一放置,上板前再检查一次。

(3)钻孔前,必须检查钻孔深度是否符合,每支钻咀的参数是否设置正确。

(4)钻机抓起钻咀,检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机,开机时钻咀-般不可以超出压脚。

(5)在钻咀。上机前进行目测钻咀有效长度,并且对可用生产板的叠数进行测量检查。

(6)手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求,禁止用人手钻孔。

(7)在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。

3、孔位偏、移,对位失准

产生原因为:钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当,软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位

工具使用不当;钻孔时压脚设置不当,撞到销钉使生产板产生移动;钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折痕,在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;程序有问题。

解决方法:

(1) A、检查主轴是否偏转;

B、减少叠板数量,通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍;

C、增加钻咀转速或降低进刀速率;

D、检查钻咀是否符合工艺要求,否则重新刃磨;巴、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度;

E、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;

G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。

(2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔,中间是纤维芯,总厚度为0.35mm)。

(3)根据板材的特性,钻孔前或钻}后进行烤板处理(- 般是145C+5C,烘烤4小时为准)。

(4)检查或检测工具孔尺寸精度及,上定位销的位置是否有偏移。

(5)检查重新设置压脚高度,正常压脚高度距板面0.80mm 为钻孔最佳压脚高度。

(6)选择合适的钻头转速。清洗或更换好的弹簧夹头。

(8)面板未装入销钉,管制板的销钉太低或松动,需要重新定位更换销钉。

(9)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。

(10)更换表面平整无折痕的盖板铝片。

(11)按要求进行钉板作业。

(12)记录并核实原点。

(13)将胶纸贴与板边成900直角。

(14)反馈,通知机修调试维修钻机。

(15)查看核实,通知工程进行修改。

 

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