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  • 厚铜PCB
厚铜PCB

材质:FR4

层数:12层

工艺:沉金

最小钻孔:0.5mm

外层铜箔:6OZ

内层铜箔:3OZ

板      厚: 4.0mm

特点:12层超厚厚铜板,高电流,油墨哑绿色

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产品简介 / Introduction

产品参数 parameter

厚铜PCB 
基材: FR4-S1141 层板: 12层
介电常数: 4.3 板厚: 4.0mm
外层铜箔厚度: 6oz 内层铜箔厚度: 3OZ
表面处理方式: 沉金 最小孔径: 0.5mm
最小线宽: 1.0MM 最小线距: 1.0mm
应用领域: 汽车电源 特    点:

12层超厚厚铜板,高电流,油墨哑绿色

产品展示 Exhibition

厚铜PCB (2)

厚铜PCB (1)

应用领域 area

广泛应用于:通讯、消费电子、工控、安防、汽车、电源、智能家居、医疗、军工等行业。

应用领域

产品专利 patent

宏联电路产品专利IATF16949、ISO9001、14001

宏联产品专利

应用案例 application

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材质:FR4-TG170层数:8层工艺:沉金最小钻孔:0.2mm最小线宽:0.08mm最小线距:0.08mm特点:树脂塞孔,BGA夹线3mil,阻抗板,金手指板
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